[VIP第1年] 指数:3
使用方法： ① 先将粘接物作业表面清洁处理，去除锈迹、油污、灰尘、水汽等，使之干爽清洁。 ②在处理过的作业表面均匀涂胶，若两面都涂胶时则涂胶薄厚必须均匀。③将涂过胶的粘接件定位组合后固定5-10分钟，期间不得发生任何移位，使之初步固定。 ④粘接组合后初步固化要1-2小时，完全固化要24小时以上。 ⑤若因产生移位而没能粘接好的组件要再次涂胶粘接，惠州信越G-501导热膏。 ⑥为使粘接组件尽快粘好，涂胶定位后请将之放置在通风处，惠州信越G-501导热膏。 ⑦本胶粘剂不能用来粘接衣物。 ⑧使用时请不要让未使用之胶粘剂长时间接触空气。 保存方法： ①将用剩余部分之筒口清洁干净后放置在干燥阴凉处，惠州信越G-501导热膏，如情况允许，则较好将整筒一次用完或在使用前根据所需量选择合适包装，因本胶粘剂开封后不宜久存。 ②请将其放置在远离孩童处，并远离火种存放。 ③用后之空筒请不要燃烧，作为垃圾处理即可。TSE382-W应用:太阳能电池组件边框、接线盒的密封粘接。惠州信越G-501导热膏
氰特防潮胶CE-1170 CE-1171：美国氰特（Cytec）Conap CE-1170 UL、MIL认证丙烯酸树脂线路板防水防潮绝缘保护胶；CE-1171压克力（Acrylic）PCB绝缘漆；CE-1164 耐溶剂耐酸碱聚胺脂（PU）PCB防水胶；CE-1155、CE-1175 PCB polyurethane conformal coating；S-8、S-13、S-22 稀释剂；EN-13、EN-14、EN-20、EN-21、EN-1554、EN-1556 PU灌封、封装胶；EN-2521、EN-2523、EN-2534、EN-2541、EN-2550、EN-2551、EN-2552、EN-2553聚胺脂potting胶；FR-1400、FR-1046、FR-1047、FR-1274、FR-1810、FR-1820、FR-1830 UL94V-0环氧树脂灌注胶；CONAPOXY AD-2、AD-3、AD-10、AD-11、AD-1040B单组份环氧粘接胶、邦定胶; EASYPOXY K-20、K-22、K-230、K-45 双液型很强度耐冲击AB胶。惠州信越G-501导热膏施敏打硬8008硅胶特点：超多用途：适合各种金属，塑料，木材，陶瓷，布类，石材等。
MOLYKOTE EM－50L、EM-30L、EM-60L、HP-300、HP-500产品优点∶润滑性：可涂抹於塑胶品&塑胶品、塑胶品&金属、金属&金属上,对轻与重&快与慢负荷有较佳润滑效果。使用温度：在温度范围(-40C~+150C)使用下MOLYKOTE EM-50L类型: 合成烃油/锂皂脂。其中含有PTFE及其它的固体润滑剂。物理形态: 低稠度油脂。特殊性能: 宽的工作温度范围；与多种塑料相容；承载能力好主要应用: 应用在电器、机械设备中的塑料/塑料、塑料/金属、金属/金属的接合面上。如应用在汽车马达上。
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性。道康宁扩散泵油特点：缩短调节运行时间。
美国HumiSeal 线路板防潮绝缘披覆油是很薄的电子线路和元器件保护层，它可增强电子线路和元器件的防潮防污能力和防止焊点和导体受到侵蚀，也可以起到屏蔽和消除电磁干扰和防止线路短路的作用，提高线路板的绝缘性能。此外，涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦和耐溶剂性能，并能释放温度周期性变化所造成的压力。在现实条件下，如化学、震动、灰尘、盐雾、潮湿与高温等环境，线路板可能产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题，导致线路板电路出现故障。通过三防漆涂覆于的应用，形成一层绝缘和防潮保护层，固定灰尘和颗粒以避免短路，包封元器件减少与环境的接触并阻挡腐蚀，保护电子装置中的金属接点免受环境的损坏，使产品在恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号。 披覆层甚少超过0.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热衝击，以及高温下的操作。但是，薄膜可用以使插于印刷电路板的各别零件具有机械强度或是足够之绝缘性的观念，是错误的。零组件须以机械方法来插牢，并须要有它们自己适用的填缝剂。道康宁扩散泵油特点：极小的回流，DOW CORNING单一组分硅油的蒸汽压力是很低的。惠州信越G-501导热膏
道康宁润滑剂DC111性能：工作温度范围宽。惠州信越G-501导热膏
康宁导热膏TC-5022：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外，Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。惠州信越G-501导热膏
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