[VIP第1年] 指数:3
道康宁DC170灌封胶：SYLGARD 170 A 和B 硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料，它由 A 、B 两部分液体组分组成。A 组分是黑色的，B 组分是微黄色或米黄色的，以便于识别和检查它们是否完全混合。当两组分以 1 : 1 的重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为软性弹性体，本产品理想地适用于电气/电子产品的灌封和密封。本产品可在室温下完全固化，也可在高温下加速固化以满足快速生产的要求。 由于SYLGARD 170 A 和 B 硅酮弹性体具有许多特点，而且成本较低，惠州信越X-23-7868-2D导热膏联系人、使用方便，因而是各种电气/电子灌封或密封应用的理想选择。A、B 两组分以 1 : 1 的比例混合，这种混合系统较为精确，而对按重量或体积配比时较小的误差并不很敏感，惠州信越X-23-7868-2D导热膏联系人。同时，惠州信越X-23-7868-2D导热膏联系人，这种系统能理想地适用于自动混合与配制设备和大量生产应用。多年工业生产中的成功经验支持SYLGARD 170 A 和 B 硅酮弹性体在下列各类电气/电子灌封或密封中的应用。施敏打硬G-485的特性:耐寒性(-20℃X24小时)均无剥落。惠州信越X-23-7868-2D导热膏联系人
小西14341胶水，日本小西胶粘剂详细说明：KONISHI（小西） G11Z胶水 KONISHI G11Z, 原装进口, 日本小西公司生产. 包装:(1)1KG/罐,16罐/箱(16KG) 特点: 1.快速粘接,初始粘接性强,附着力好,可以持续作业,中途无需暂停养护. 2.日本建筑基准法核定使用JIS A 5538建筑内装修用粘接剂. 3.不含甲苯, . 4.可粘贴时间长,可有充裕的粘贴间隔时间. 用途: 用于三聚氰胺胶合板\印刷胶合板\天然木材胶合板\聚氯乙烯胶合板\石板等材料与木板\胶合板\混凝土基面之间的快速粘接. KONISHI 小西 14341 胶水 日本小西(KONISHI)硅胶:多用途:适合金属,皮革,塑料,木材,布类,石材等粘结.尤其对橡胶材料粘接有明显效果.强力接着:4kn/m以上. 常温速干:初粘20分钟,24小时达较很强度;无色透明,环保型胶粘剂.合成溶剂型。惠州信越X-23-7868-2D导热膏联系人TSE382-W应用:仪表用的防止水和防尘侵入的气密性密封胶。
美国3MDP100：特点： Duo-Pak卡式胶筒装AB双组份胶粘剂 DP-100透快速固化胶粘剂硬质环氧树脂15-20分钟达到操作强度可机械施工产品：DP-100Plus透明·清澈透明 ·快速固化硬质环氧树脂 ·良好的剥离和剪切强度。 DP-100NS半透明·25-30分钟达到操作强度。半透明低流动性的DP-100胶粘剂。DP-100FR白色·25-30分钟达到操作强度 ·满足UL94V-0额定值 ·自熄型的DP-100胶粘剂。 主要成份：用法： 仪器设备衬套安装,汽车顶灯安装,船舱玻璃纤维舱板,电子设备继电器的控制部件,草坪喷水器,水泵铸件,高尔夫球棒,家具和外手术器械等应用场合。3MDP-190、3MDP-105、3MDP-818、3MDP-270、3MDP-460、3MDP-420、3MDP-100、3MDP-100NS、3MDP-110、3MDP-805、3MDP-8005、3MDP-810、3MDP-820、3MDP-605NS双组份结构胶等。
美国HumiSeal 线路板防潮绝缘披覆油是很薄的电子线路和元器件保护层，它可增强电子线路和元器件的防潮防污能力和防止焊点和导体受到侵蚀，也可以起到屏蔽和消除电磁干扰和防止线路短路的作用，提高线路板的绝缘性能。此外，涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦和耐溶剂性能，并能释放温度周期性变化所造成的压力。在现实条件下，如化学、震动、灰尘、盐雾、潮湿与高温等环境，线路板可能产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题，导致线路板电路出现故障。通过三防漆涂覆于的应用，形成一层绝缘和防潮保护层，固定灰尘和颗粒以避免短路，包封元器件减少与环境的接触并阻挡腐蚀，保护电子装置中的金属接点免受环境的损坏，使产品在恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号。 披覆层甚少超过0.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热衝击，以及高温下的操作。但是，薄膜可用以使插于印刷电路板的各别零件具有机械强度或是足够之绝缘性的观念，是错误的。零组件须以机械方法来插牢，并须要有它们自己适用的填缝剂。道康宁扩散泵油特点：对于许多应用阱或现存的阱致冷是不需要的。
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。施敏打硬575H硬化后的皮膜,不但具有强劲的粘力,而且具有良好的耐弯曲性。惠州信越X-23-7868-2D导热膏联系人
TSE382-W应用:车船用的挡风玻璃密封胶。惠州信越X-23-7868-2D导热膏联系人
道康宁导热膏TC-5026 TC-5022 TC-5625：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外，Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。惠州信越X-23-7868-2D导热膏联系人
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