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Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性。施敏打硬8008硅胶特点：不需混合,胶质本身不含腐蚀成份。道康宁HC1000导热膏商家
施敏打硬8008硅胶特点：优越的耐久性和电器特性。道康宁HC1000导热膏商家
道康宁扩散泵油：高真空技术中使用的扩散泵油，要求耐热氧化性，冷却温度下蒸气压低，且其蒸气压随温度变化大，沸腾温度不能过高。早期曾使用**，目前主要使用矿油类、酯类、聚苯醚及硅油等。其中以硅油的性能较好，它具有热氧化稳定性高、粘温系数小、沸点范围窄、蒸气压曲线陡（温度变化一点，蒸气压变化很大），常温蒸气压低，凝固点低，加之化学惰性，无毒、无味、无腐蚀。因而它可在250℃下长时间使用，在真空下允许在更高温度下使用。特点：1.缩短调节运行时间；2.单一组分硅油比用多组分硅油达到较大真空度需要的时间短得多； 3.快速抽空；4.极小的回流，DOW CORNING单一组分硅油的蒸汽压力是很低的，以至对于许多应用阱或现存的阱致冷是不需要的；5.较长的服务寿命；6.硅油的热和化学稳定性允许长久的运行而不被恶化和污染；7.清洗系统维修需求较少； 8.较快的循环，减少停机时间，更换油的需求少。道康宁HC1000导热膏商家
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