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施敏打硬G-485：施敏打硬CEMEDINE G-485为携带用电池盒及手机电池专业用溶合胶，依电池盒之材质.纯PC材质接著或PC及ABS混合材料所研发，溶接后不损其内部结构，接处点迅速溶合一体，更耐振动，耐热性，耐剥离，耐候性很好。施敏打硬G-485的特性:1.施敏打硬G485为电池外壳专门溶合胶。2.施敏打硬G-485溶合后，揭阳信越G-330导热膏单价，材料接合成为一体。3.施敏打硬G485具速乾性，作业迅速，溶合容易。4.施敏打硬G-485具耐候性，耐水性良好。5.G485具耐热性(100℃X24小时)，揭阳信越G-330导热膏单价，耐寒性(-20℃X24小时)均无剥落。6，揭阳信越G-330导热膏单价.施敏打硬G-485 符合欧盟重金属及溴化物环保规定。施敏打硬8008硅胶特点：快速固化，强度好。揭阳信越G-330导热膏单价
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Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。
虽然污染物不胜枚举，但值得安慰的是，大部份污染严重的例子中，良好的披覆均可有效与以防范。披覆层甚少超过0.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热冲击，以及高温下的操作。但是，薄膜可用以使插于印刷电路板的各别零件具有机械强度或是足够之绝缘性的观念，是错误的。零组件须以机械方法来插牢，并须要有它们自己适用的填缝剂。产品应用:普遍应用于电子工业、电子器材、电控设备、电子仪表、卫浴设备、家电用品电器、防水数码相机、防水大哥大、公用电话、空调，电子秤、电子被动原件、汽车电控零件等.(性能:防水、防潮、防尘、防腐蚀、防震、防老化等特性，普遍应用于线路板、电子元器材绝缘保护胶;操作简单：可喷涂、刷涂、浸涂) Humiseal 1B73丙烯酸涂布 丙烯酸涂覆材料，具有较高的使用温度，涂覆层具有非常好的电性能和柔性。可以提供喷雾剂罐包装丙烯酸涂布 1B73的特殊配方，很低挥发性有机物含量。东芝TSE382产品主要特性:多种颜色可供选择：黑色，透明，灰色和白色。
道康宁扩散泵油：高真空技术中使用的扩散泵油，要求耐热氧化性，冷却温度下蒸气压低，且其蒸气压随温度变化大，沸腾温度不能过高。早期曾使用**，目前主要使用矿油类、酯类、聚苯醚及硅油等。其中以硅油的性能较好，它具有热氧化稳定性高、粘温系数小、沸点范围窄、蒸气压曲线陡（温度变化一点，蒸气压变化很大），常温蒸气压低，凝固点低，加之化学惰性，无毒、无味、无腐蚀。因而它可在250℃下长时间使用，在真空下允许在更高温度下使用。特点：1.缩短调节运行时间；2.单一组分硅油比用多组分硅油达到较大真空度需要的时间短得多； 3.快速抽空；4.极小的回流，DOW CORNING单一组分硅油的蒸汽压力是很低的，以至对于许多应用阱或现存的阱致冷是不需要的；5.较长的服务寿命；6.硅油的热和化学稳定性允许长久的运行而不被恶化和污染；7.清洗系统维修需求较少； 8.较快的循环，减少停机时间，更换油的需求少。施敏打硬8008硅胶特点：硬化时间短，减少库存累积。中山道康宁TC-5622导热膏电话
道康宁润滑剂DC111性能：耐矿物油和大多数化学品。揭阳信越G-330导热膏单价
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